Днями в мережу потрапив детальний креслення компонування майбутньої материнської плати та кристала Apple A20 Pro. Цей процесор має стати серцем лінійки iPhone 18 Pro, яка вийде восени 2026 року. Витік не просто розкрив технічні характеристики майбутнього флагмана, а й підтвердив глобальні тектонічні зсуви у напівпровідниковій індустрії. Apple готує радикальну відповідь на перегрів та дефіцит чіпів.
Редакція UITech Media детально розібрала інсайдерську схему і пояснює, чому майбутній iPhone назавжди змінить архітектуру мобільних платформ.
Прощання з перегрівом: нове пакування WMCM замість «бутерброда»
Найголовніша технічна сенсація витоку — перехід Apple на нову технологію багаточіпового пакування вафель на рівні підкладки (WMCM — Wafer-Level Multi-Chip Module).
Протягом багатьох років Apple використовувала вертикальне архітектурне рішення (PoP), де модулі оперативної пам’яті (RAM) буквально накладалися зверху на обчислювальний кристал процесора, утворюючи щільний «бутерброд». Це економило місце на платі, але створювало серйозну проблему: під час важких ігор або роботи алгоритмів штучного інтелекту Apple Intelligence процесор розжарювався, а оперативна пам’ять зверху працювала як тепловий ізолятор, посилюючи тротлінг.
У чіпі A20 Pro Apple розгортає компоненти горизонтально. Кристали оперативної пам’яті тепер будуть розташовані поруч із SoC (процесором) на одній підкладці, а не над ним. Що це дає?
- Тепловіддача покращиться в рази. Енергія виходитиме безпосередньо на систему охолодження смартфона, не розжарюючи сусідні вузли.
- Розмір самого пакування кристала не збільшився порівняно з поточним A19 Pro (він залишився в межах 98,6 мм²). Це інженерний тріумф Купертіно на тлі конкурентів, які просто збільшують розміри SoC.
Пропускна здатність пам’яті: +50% для локального ШІ
Штучний інтелект потребує колосальної швидкості обміну даними. Щоб забезпечити роботу нових локальних моделей Apple Intelligence, інженери розширили шину пам’яті A20 Pro з традиційних 64 біт до 96 біт.
Разом із фіксованим об’ємом оперативної пам’яті у 12 ГБ (яка стане стандартом для Pro-серії) та використанням надшвидких модулів LPDDR5X, це забезпечить чистий приріст пропускної здатності пам’яті до 50%. На практиці це означає, що Siri та генеративні функції фото- й відеомонтажу на iPhone 18 Pro реагуватимуть миттєво, без мікрофризів та затримок.
Сенсаційний розворот: Apple частково йде від TSMC до Intel?
Проте найгучніший інсайд, який зараз обговорюють аналітики Bloomberg та Wccftech, лежить у площині геополітики та виробництва.
Основний масив чіпів A20 Pro буде вироблятися на базі передового 2-нанометрового процесу TSMC (N2). Проте через шалений попит на ШІ-прискорювачі з боку NVIDIA, Meta та інших гігантів, потужності тайванської фабрики TSMC завантажені на роки вперед, і навіть Apple більше не отримує там ексклюзивних преференцій.
Щоб диверсифікувати ризики та уникнути штучного дефіциту iPhone, Apple уклала попередню угоду з Intel Foundry. Повідомляється, що Intel уже у червні 2026 року провела масштабну реструктуризацію, виділивши напрямок передового пакування мікросхем в окремий бізнес, і готує свої американські заводи (зокрема Fab 52 в Аризоні) під замовлення Купертіно.
Спочатку Intel довірять виробництво менш критичних чіпів екосистеми та процесорів для базових iPad чи MacBook Air (на базі техпроцесу Intel 18A-P). Але в перспективі, ближче до 2028 року, американський гігант претендує на розділення замовлень на топові 1,4-нанометрові процесори Apple (A22 Pro) навпіл із TSMC.
Коли чекати і що це змінить для нас?
Незважаючи на те, що Apple намагається утримати рекордні показники автономності та продуктивності за рахунок переходу на 2-нм, головна битва розгорнеться саме навколо архітектури плати та стабільності під навантаженнями.
Перехід на горизонтальне компонування компонентів (WMCM) у A20 Pro дозволить iPhone 18 Pro підтримувати пікову яскравість екрана у 3 000 ніт та максимальну частоту кадрів в іграх без скидання яскравості та гарячого корпусу в руках користувача.
Офіційний анонс лінійки з новими процесорами відбудеться за графіком — на початку вересня 2026 року. Але підготовка конвеєрів та боротьба за заводи між Apple, TSMC та Intel розгортається на наших очах прямо зараз.
Більше новин в телеграмі
