Розробник генеративного штучного інтелекту OpenAI переходить до створення власної апаратної інфраструктури. Компанія об’єднала зусилля з одним із найбільших світових виробників напівпровідників Broadcom для проєктування спеціалізованого мікрочіпа під кодовою назвою Jalapeno. Проєкт спрямований на створення незалежної екосистеми обчислювальних потужностей.
Редакція UITech Media проаналізувала технічні аспекти нової розробки та її вплив на індустрію напівпровідників.
Технічні особливості проєкту Jalapeno
Головною метою розробки власного кремнієвого заліза є зниження операційних витрат на підтримку великих мовних моделей і зменшення залежності від універсальних графічних прискорювачів сторонніх виробників. На відміну від класичних графічних карт, процесор OpenAI створюється під конкретні математичні алгоритми.
За наявною технічною інформацією, проєкт має кілька фундаментальних особливостей
- Фокус на виведенні даних (Inference). Чіп Jalapeno оптимізують не для первинного навчання нейромереж, а для обробки поточних щоденних запитів користувачів. Це дозволить суттєво знизити енергоспоживання дата-центрів під час масової експлуатації ChatGPT.
- Архітектура ASIC. Партнерство з Broadcom дозволяє OpenAI створювати інтегральні схеми спеціального призначення (ASIC). Broadcom надає свої інтелектуальні права на архітектуру та технології високошвидкісної комутації даних, що є критично важливим для взаємодії тисяч чіпів у межах одного кластера.
- Виробничий партнер. Безпосередній фізичний випуск чипів Jalapeno планується налагодити на потужностях тайванської фабрики TSMC із використанням передових літографічних техпроцесів.
Економічні передумови створення заліза
Створення власного процесора є логічним кроком для масштабування бізнесу OpenAI. Поточні витрати на оренду обчислювальних хмарних серверів зростають пропорційно збільшенню кількості активних користувачів. Власний ASIC-чіп, спроєктований інженерами Broadcom, дозволить виконувати ті самі обчислювальні завдання за значно меншої собівартості електроенергії та апаратного забезпечення.
Водночас експерти напівпровідникового ринку зазначають, що розробка мікросхем такого класу є тривалим процесом. Повний цикл від перших креслень до масового виробництва та інтеграції в комерційні сервери зазвичай триває від двох до трьох років.
Поточний статус розробки
На поточному етапі угода та детальні специфікації архітектури Jalapeno не розголошуються учасниками ринку. Офіційні представники OpenAI, Broadcom та фабрики TSMC утримуються від публічних коментарів щодо технічних параметрів і термінів реалізації проєкту. за попередніми оцінками аналітиків, перші тестові зразки кремнієвих пластин Jalapeno для внутрішнього лабораторного тестування можуть бути виготовлені не раніше кінця наступного року.
За матеріалами: The New York Times
Більше новин в телеграмі
